無機堿D2B779B-277
- 型號無機堿D2B779B-277
- 密度054 kg/m3
- 長度07606 mm
開源證券研報指出，無機堿D2B779B-277蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I新增量。
eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，無機堿D2B779B-277公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，無機堿D2B779B-277公司偏上游，下游具體應(yīng)用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，無機堿D2B779B-277公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，無機堿D2B779B-277并專門針對AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、無機堿D2B779B-277縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，無機堿D2B779B-277截至2023年，國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶達(dá)362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。從技術(shù)層面看，無機堿D2B779B-277公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術(shù)可適配手機、無機堿D2B779B-277可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，具體需根據(jù)下游客戶需求推進，公司會關(guān)注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術(shù)、新工藝，努力擴大市場份額。這標(biāo)志著我國eSIM技術(shù)正式突破智能穿戴、無機堿D2B779B-277物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域，邁入手機端商用新階段，也為eSIM產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的增長契機根據(jù)第一商用車網(wǎng)數(shù)據(jù)，無機堿D2B779B-277今年前8個月新能源重卡累計銷售11.37萬輛，累計同比增長180%。
