窗簾桿00B8FFA8-8887
- 型號窗簾桿00B8FFA8-8887
- 密度890 kg/m3
- 長度37453 mm
10月14日，窗簾桿00B8FFA8-8887紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，窗簾桿00B8FFA8-8887eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。
中國信通院指出，窗簾桿00B8FFA8-8887WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，窗簾桿00B8FFA8-8887將直接拉動eUICC芯片需求增長。窗簾桿00B8FFA8-8887蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，窗簾桿00B8FFA8-8887蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，窗簾桿00B8FFA8-8887公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，窗簾桿00B8FFA8-8887公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應用的業(yè)務。作為國內首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，窗簾桿00B8FFA8-8887公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內通信標準的eSIM產(chǎn)品，窗簾桿00B8FFA8-8887并專門針對AI+5G+eSIM融合應用新場景完成了技術布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預測做了相應備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、窗簾桿00B8FFA8-8887縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。
