膠帶8B457-84578611
- 型號膠帶8B457-84578611
- 密度446 kg/m3
- 長度25220 mm
《報告》顯示，膠帶8B457-84578611在eSIM芯片設計領域，國內已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強技術實力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備。
不同于物理SIM的即插即用，膠帶8B457-84578611eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預。GSMAIntelligence（GSMA，膠帶8B457-84578611全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）更是預測，膠帶8B457-84578611到2025年底，全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數(shù)的四分之三。這也意味著，膠帶8B457-84578611對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，膠帶8B457-84578611紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，膠帶8B457-84578611eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。中國信通院指出，膠帶8B457-84578611WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，膠帶8B457-84578611將直接拉動eUICC芯片需求增長。膠帶8B457-84578611蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。
