驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245
- 型號(hào)驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245
- 密度313 kg/m3
- 長(zhǎng)度31313 mm
10月14日，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245紫光國(guó)微在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245eSIM卡芯片未來(lái)對(duì)公司業(yè)績(jī)的具體貢獻(xiàn)，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來(lái)的應(yīng)用規(guī)劃以及市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。
中國(guó)信通院指出，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245WLCSP（晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動(dòng)設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運(yùn)營(yíng)商重啟eSIM商用試驗(yàn)，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245將直接拉動(dòng)eUICC芯片需求增長(zhǎng)。驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。開(kāi)源證券研報(bào)指出，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245蝕刻引線框架國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，eSIM應(yīng)用提速或?qū)⒇暙I(xiàn)新增量。eSIM手機(jī)商用對(duì)蝕刻引線框架需求又如何？康強(qiáng)電子聚焦高精密蝕刻工藝，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245公司偏上游，下游具體應(yīng)用場(chǎng)景我們不好確定，客戶主要是一些封測(cè)廠，若想了解終端應(yīng)用情況，可咨詢下游封測(cè)客戶，公司暫無(wú)直接針對(duì)eSIM終端應(yīng)用的業(yè)務(wù)。作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）及國(guó)內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245并專門針對(duì)AI+5G+eSIM融合應(yīng)用新場(chǎng)景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲(chǔ)備，且根據(jù)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)做了相應(yīng)備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、驅(qū)蟲滅害化學(xué)品D9A-96245縮短生產(chǎn)周期，目前蘋果、三星等國(guó)際終端廠商已采用該工藝生產(chǎn)eUICC芯片。
