粉碎機8D5-852167
- 型號粉碎機8D5-852167
- 密度559 kg/m3
- 長度10064 mm
《報告》顯示，粉碎機8D5-852167在eSIM芯片設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)已涌現(xiàn)出紫光同芯、華大電子等具備較強技術(shù)實力的企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
不同于物理SIM的即插即用，粉碎機8D5-852167eSIM采用遠程SIM配置機制，支持OTA（空中下載技術(shù)）下載和切換運營商配置文件，無需物理干預。GSMAIntelligence（GSMA，粉碎機8D5-852167全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）更是預測，粉碎機8D5-852167到2025年底，全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年將增至69億，占智能手機連接總數(shù)的四分之三。這也意味著，粉碎機8D5-852167對供應鏈企業(yè)而言，那些提前布局技術(shù)研發(fā)、深度綁定終端與運營商的企業(yè)，有望在eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得優(yōu)勢。10月14日，粉碎機8D5-852167紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，粉碎機8D5-852167eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關(guān)主管部門與行業(yè)機構(gòu)關(guān)于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關(guān)鍵因素后判斷。中國信通院指出，粉碎機8D5-852167WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關(guān)鍵技術(shù)，也推動設(shè)備廠商加速技術(shù)迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，粉碎機8D5-852167將直接拉動eUICC芯片需求增長。粉碎機8D5-852167蝕刻引線框架國產(chǎn)替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關(guān)鍵材料。
