銅藝品82A-821
- 型號銅藝品82A-821
- 密度239 kg/m3
- 長度39244 mm
此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，銅藝品82A-821將直接拉動eUICC芯片需求增長。
銅藝品82A-821蝕刻引線框架國產替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，銅藝品82A-821蝕刻引線框架國產替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，銅藝品82A-821公司證券部工作人員向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，銅藝品82A-821公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應用的業(yè)務。作為國內首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，銅藝品82A-821公司已成功推出并量產多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內通信標準的eSIM產品，銅藝品82A-821并專門針對AI+5G+eSIM融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據(jù)市場需求預測做了相應備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、銅藝品82A-821縮短生產周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產eUICC芯片。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，銅藝品82A-821截至2023年，國內eSIM技術累計用戶達362萬戶，其中智能手表用戶占比90%。從技術層面看，銅藝品82A-821公司現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)eSIM封測技術可適配手機、銅藝品82A-821可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域，具體需根據(jù)下游客戶需求推進，公司會關注eSIM市場需求變化，積極開發(fā)新技術、新工藝，努力擴大市場份額。
