手機繩D9E-953
- 型號手機繩D9E-953
- 密度466 kg/m3
- 長度99363 mm
10月14日，手機繩D9E-953紫光國微在互動平臺回答投資者提問時表示，手機繩D9E-953eSIM卡芯片未來對公司業(yè)績的具體貢獻，需綜合考量相關主管部門與行業(yè)機構關于eSIM卡未來的應用規(guī)劃以及市場定價機制等多方面關鍵因素后判斷。
中國信通院指出，手機繩D9E-953WLCSP（晶圓級芯片級封裝）封裝工藝作為eSIM芯片小型化的關鍵技術，也推動設備廠商加速技術迭代。此次三大運營商重啟eSIM商用試驗，手機繩D9E-953將直接拉動eUICC芯片需求增長。手機繩D9E-953蝕刻引線框架國產替代空間廣闊蝕刻引線框架是eSIM芯片封裝的關鍵材料。開源證券研報指出，手機繩D9E-953蝕刻引線框架國產替代空間廣闊，eSIM應用提速或將貢獻新增量。eSIM手機商用對蝕刻引線框架需求又如何？康強電子聚焦高精密蝕刻工藝，手機繩D9E-953公司證券部工作人員向《每日經濟新聞》記者表示，手機繩D9E-953公司偏上游，下游具體應用場景我們不好確定，客戶主要是一些封測廠，若想了解終端應用情況，可咨詢下游封測客戶，公司暫無直接針對eSIM終端應用的業(yè)務。作為國內首家實現(xiàn)eSIM全球商用的芯片商，手機繩D9E-953公司已成功推出并量產多款符合GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）及國內通信標準的eSIM產品，手機繩D9E-953并專門針對AI+5G+eSIM融合應用新場景完成了技術布局與產品儲備，且根據(jù)市場需求預測做了相應備貨。WLCSP工藝可顯著縮小eSIM芯片體積、手機繩D9E-953縮短生產周期，目前蘋果、三星等國際終端廠商已采用該工藝生產eUICC芯片。
